Lors
du Semicon West qui se tient actuellement à San Francisco, Global
Foundries, le fondeur né de la scission d'AMD a décidé d'en dire plus
sur les techniques qui seront utilisées pour la mise en application de
ses prochaines finesses de gravure.
Ainsi, nos confrères d'EETimes
rapportent que Tom Sonderman, Vice President en charge des technologies
et des systèmes de fabrication, a détaillé la roadmap suivante
concernant son usine Module 1 de Dresde :
- Q1 2010 : Mise en place d'un procédé 32 nm basé exploitant les technologies SOI et High-K / Metal-Gate.
- Q2 2010 : Mise en place prévue d'un procédé 45/40 nm
basse consommation. Les technologies SOI et High-K ne seront pas
exploitées.
- Q4 2010 : Passage prévu à un procédé 28 nm générique, basé sur un diélectrique High-K, mais sans la technologie SOI.
- Q1 2011 : Un passage à un procédé de 28 nm basse consommation est espéré, aussi basé sur un diélectrique High-K.
La mise en production via les procédés 28 nm débutera alors au sein de Module 1.
L'usine Module 2 de Malta (Comté de Saratoga, New York) devrait alors être capable de produire 25 000 waffers par mois.
On
note ainsi dès le début de l'année 2010 un certain désintérêt de Global
Foundries pour la technologie SOI pourtant prisée par IBM depuis
plusieurs années et qui est utilisée par AMD depuis l'arrivée de son
architecture K8 avec l'aide de SOITEC.
Reste à voir ce qu'en pense la société française, qui pourrait ainsi perdre l'un de ses plus gros clients.
Quoi qu'il en soit, le fondeur semble bien décidé à trouver sa place
face aux géants du secteur et à ne pas se laisser distancer par Intel,
afin de permettre à AMD de rester dans la course.
Le passage au 28 nm sera alors une étape clé. En effet, emmené par IBM, Global Foundries et d'autres vont allier leurs efforts pour atteindre cette étape qui mènera ensuite au 22 nm.
Car de son côté, le géant de Santa Clara prévoit l'arrivée sur le marché de ses premiers processeurs
en 32 nm pour janvier prochain et, selon son principe (optimiste ?) du
« Tick Tock », devrait proposer des modèles en 22 nm deux ans plus
tard... soit début 2012.
Enfin, concernant Module 2, la mise en chantier devrait être lancée le
24 juillet prochain. Comme prévu, un investissement total de 4.5
milliards de dollars sera effectué pour cette usine qui devrait
produire des waffers de 300 mm.
D'ici 2012, elle devrait être capable de fournir jusqu'à 35 000 unités par mois, selon les estimations de Global Foundries.